提醒：提交报名后，1-3个工作日会有工作人员通知你参会细节，如果没有接到工作人员任何通知，都属于未报名成功；由于年会属于闭门活动，公开的酒店地址可能会根据现实情况发生改变，请临近报名的嘉宾请及时跟工作人员确认地址和参会细节，避免跑空带来不便；

演讲联系人：李启龙，17721009716，021-5994 0070 nick.li@ebcbio.com

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在科技飞速发展的时代背景下，电子半导体行业正迎来前所未有的变革。为了进一步探讨这一行业的数字化转型及未来发展趋势，我们特别举办“2024第二届电子半导体及智能制造数智化年会”。本次峰会将于2024年8月15日在上海隆重举行，届时将汇聚全球电子半导体和智能制造领域的CIO、IT总监、流程总监、智能制造负责人等，共同探讨和分享行业的前沿技术和市场动态。

本次峰会的主题是“电子半导体的数字化转型与未来发展”。我们将围绕这一主题，深入探讨电子半导体行业在数字化转型过程中的机遇与挑战，分享最新的技术成果和创新趋势，以期推动行业的持续发展和进步。

会议将由一系列精彩的主题演讲、专题研讨和圆桌论坛组成。在主题演讲环节，我们将邀请国内外知名专家和企业领袖，就电子半导体产业的数字化转型、市场趋势、技术创新等议题发表深入见解。同时，我们还设置了专题研讨环节，针对行业内的热点问题和关键技术进行深入探讨，寻求最佳的解决方案。此外，圆桌论坛将为与会者提供一个自由交流的平台，共同探讨行业的发展方向和未来趋势。

本次峰会的亮点在于其高端性、专业性和前瞻性。我们邀请了众多业内领袖和专家，他们将带来最前沿的技术和市场动态分享，为与会者提供宝贵的行业信息和经验。同时，我们还设置了丰富的互动环节，让与会者有机会与专家面对面交流，深入探讨行业问题，共同寻求解决方案。

我们诚挚邀请全球电子半导体行业的同仁们参加本次峰会，共同探讨行业的未来发展，为推动电子半导体产业的数字化转型和创新发展贡献力量。让我们携手共进，共创美好未来！

《活动亮点》：

1. 行业大咖云集：本次年会汇聚了全球电子半导体和智能制造领域的精英人士，包括CIO、IT总监、流程总监等，他们将分享最前沿的行业洞见和技术知识，为与会者带来宝贵的经验和启示。

   
   

2. 深入探讨数字化转型：会议将深入探讨电子半导体行业在数字化转型中的机遇与挑战，通过主题演讲、专题研讨和圆桌论坛等多种形式，全面剖析数字化转型对行业发展的影响，为参会者提供转型的策略和方向。

   
   

3. 聚焦前沿技术：年会将重点展示和讨论电子半导体领域的最新技术成果和创新趋势，包括但不限于智能制造、物联网应用、数据分析等，帮助参会者及时了解和掌握行业发展的最新动态。

   
   

4. 丰富的互动交流机会：本次年会不仅提供了专家面对面交流的机会，还设置了多个互动环节，鼓励与会者积极参与讨论，分享经验，共同寻求行业发展的解决方案，促进产业内的深度合作与创新。

《最新话题》：

上午主题：半导体新纪元，开启智能科技新时代

1. 智能半导体技术的前沿与展望

2. 云计算在半导体行业的应用与创新

3. 半导体设计中的数字化技术与创新

4. 半导体测试与封测的数字化解决方案

5. 数字孪生技术在半导体制造业的应用与实践

6. 绿色理念引领电子半导体产业的可持续发展与高效生产

7. 物联网与5G技术融合驱动电子半导体智能远程操控新时代

   
   

下午：数据安全与供应链数智化

1. 智能制造中的数据安全保障策略

2. 大数据时代的半导体行业信息安全挑战与对策

3. 半导体行业数据泄露应急响应与危机管理

4. 智能制造与供应链中的数据安全风险及管理

5. 供应链数智化的转型之路

6. 数字电路设计在新兴市场中的适应性策略

7. 新技术趋势下的数字电路设计挑战与机遇

《参会嘉宾嘉宾画像》：

半导体材料/设备、无/晶圆厂商、半导体设计/制造/封测及下游终端制造企业领域CIO，技术总监，信息总监，IT总监、总工程师，功率工程师，半导体负责人，解决方案负责人等等

《赞助企业有哪些行业？》：

EDA工具，IOT物联网、软件/工具，云计算/AI，解决方案服务商，技术平台/工具，项目管理软件等等

• 部分邀约名单展示，仅供参考！了解更多请联系主办方