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    嘉宾介绍

    —— 中科创星 米磊 ——

         中科创星创始合伙人、联席 CEO,中科院西安光机所光学博士,陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长,青年科学家社会责任联盟副理事长,中国“硬科技”理念提出者,硬科技创新联盟发起人。

          近年来米磊及其团队围绕国家创新驱动战略,在理论与实践两方面,深入推动科技成果转移转化,积极帮助科技团队进行科技创新与科技创业,率先提出了“硬科技”概念,并提出了“科技创业是中国未来三十年经济发展主旋律,而硬科技是中国经济发展重要支撑”等观点,这些观点与理论受到了国家相关部委、主流媒体、社会大众、创业资本的高度关注。

          在实践方面,组建了专注于“硬科技”的双创平台,搭建了科技创业孵化生态体系,创建了全国性培训品牌“硬科技创业营”, 倡导发起了专注于“硬科技”的天使基金,平台基金规模 53 亿元,已投资孵化了超过 320 家硬科技企业,助力推动地区经济发展,打造硬科技创业雨林生态。

     

    —— 中科创星  张思申 ——

           中科创星董事总经理,专注于光电芯片方向投资,拥有丰富的项目尽调经验。毕业于吉林大学物理系,曾任中国航天科技集团第七七一所副总工程师、集成电路工艺专家组副组长,西安西岳电子技术有限公司副总经理,陕西光电子集成电路先导技术研究院总经理,陕西光电子集成产业技术创新战略联盟秘书长。在七七一所工作期间,曾多次参与半导体工艺核高基项目,在光电半导体工艺、企业运营管理、科技投资方面有多年实战经验。

     

    —— 外号科技  谢志存 ——

           对外经济贸易大学产业经济学硕士。历任中国人寿信息工程师、银河证券资产管理总部量化投资负责人、安志资产管理总经理;曾兼任中国科学院工程硕士导师。

     

    —— 飞芯电子 雷述宇 ——

           宁波飞芯电子科技有限公司创始人、CEO,北京大学客座教授,原北方广微科技有限公司联合创始人。

     

    —— 彗晶新材料  陈昊 ——

           彗晶新材料公司董事长兼首席执行官,曾任全球顶级芯片企业美光/Micron亚太区产品线总经理、摩托罗拉半导体全球大客户总监、美国RMI半导体中国区创始人、中兴通讯芯片及微码团队负责人。


    —— 东超科技  李昱 ——

           东超科技财务总监,上海立信会计金融学院毕业,历任安徽永立行工程机械有限公司、安徽众邦生物工程有限公司财务总监、合肥东芯通信股份有限公司合肥区财务负责人。


    —— 光舟半导体  张学礼 ——

           深圳市光舟半导体技术有限公司市场总监、前华为终端海外市场产品行销经理、深圳柔石科技有限公司联合创始人、人工智能领域连续创业者。


    会议规模

    200人

    报名截止

    2021年9月10日18:00



    参会联系


    中科创星 Tina:15229297030(微信同号)


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