2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“开启嵌入式系统智能新时代”为主题,聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场,推动嵌入式技术进步,帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者,提供全球嵌入式技术的行业交流平台。
本届会议将包括专家论坛和产业论坛,十几场技术报告。本次大会录用的技术报告,专家论坛采用邀请方式,产业论坛采用公开征询择优遴选方式,由大会专家委员会审核选定。
目前已申请企业单位:
中科院计算所
广东省开源鸿蒙专委会
深圳市物联网协会、深圳市区块链技术应用协会
南昌大学
浙江海洋大学
富瀚微电子股份有限公司
开放原子开源基金会
IAR
上海先楫半导体科技有限公司
蓝牙技术联盟
广东匠芯创科技有限公司
进迭时空(杭州)科技有限公司
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
芯来科技
Altera
Arm China
东芯半导体股份有限公司
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。